大功率LED封裝膠的介紹

三、性能特征

LED封裝膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，側(cè)鏈則通過(guò)硅原子與其他各種有機(jī)基團(tuán)相連。

因此，在大功率LED封裝膠產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有＂有機(jī)基團(tuán)＂，又含有＂無(wú)機(jī)結(jié)構(gòu)＂，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機(jī)物的特性與無(wú)機(jī)物的功能于一身。與其他高分子材料相比，LED硅膠產(chǎn)品的最突出性能是：

1．耐溫特性

LED封裝膠產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C－C鍵的鍵能為82．6千卡／克分子，Si－O鍵的鍵能在LED硅膠中為121千卡／克分子，所以LED硅膠產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。大功率LED硅膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個(gè)很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無(wú)論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。