大功率LED封裝膠的介紹

四、應(yīng)用

1．LED封裝膠燈珠上的應(yīng)用：

在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔(dān)任的。

（1）固晶用LED硅膠：芯片固定俗稱固晶膠，常混合銀粉以提高導(dǎo)熱效果，所以市場上稱為固晶銀膠。

（2）LED封裝膠混熒光粉硅膠：白光LED是由藍(lán)光LED芯片表面均勻覆蓋一層＊＊熒光分，藍(lán)色光線通過熒光粉以達(dá)到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。

（3）表面填充LED封裝膠硅膠：在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護(hù)LED芯片，常見的有大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。