產(chǎn)品特點(diǎn): ?高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。?脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對(duì)基材無(wú)腐蝕。?快速表干：提高生產(chǎn)效率。?通用性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接xiaoguo。?精煉型：通過(guò)小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會(huì)對(duì)元器件造成腐蝕。 適用場(chǎng)合: ?適用于對(duì)腐蝕mingan的電子設(shè)備，也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：IC基才，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合，電源模組中元器件固定，電子元件導(dǎo)熱等。 產(chǎn)品屬性: 顏色 白色 絕緣率(1MHz) 4 絕緣強(qiáng)度 500伏/密耳 硬度－A 74邵氏硬度A 延長(zhǎng) 60% 不可流動(dòng)的 非揮發(fā)成分 98.90% 室溫固化 24~72小時(shí) 剪切 245磅/平方英寸 25攝氏度的密度 2.2 表干時(shí)間-50％相對(duì)濕度 3分鐘 溫度范圍 -45~200攝氏度 拉伸強(qiáng)度 460磅/平方英寸 體積電阻系數(shù) 1.5e+015歐姆-厘米