道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性youji化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹(shù)脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 產(chǎn)品用途： 用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線(xiàn)路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線(xiàn)路板理想材料。 產(chǎn)品特性： 通過(guò)噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。 產(chǎn)品參數(shù)： 顏色 灰色 保質(zhì)期 18個(gè)月 粘性 65000~100000cP 具體引力值 3.23 非易揮發(fā)性物質(zhì)在120度穩(wěn)定性 99.90% 易揮發(fā)性物質(zhì)在120穩(wěn)定性 0.05% 散熱抵抗 0.061℃-cm2/W 熱傳導(dǎo)行 4.0W/m.k 體積抵抗性 4.85x1010ohm-cm 絕緣強(qiáng)度 115volts/mil 在1khz下的絕緣持續(xù)性 18.05 在1khz下的絕緣介質(zhì)損耗因子 0.5621