LED封裝膠操作工藝指導(dǎo)

  LED封裝膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各種功能性助劑，與合適的固化劑進行配套使用的一類環(huán)氧樹脂液體灌封或封裝材料。固化后成為高分子材料，可強化電子器件的整體性，具有抗沖擊、抗震動、防水、防潮等等優(yōu)越功能，早就應(yīng)用于家用電器、電工電氣、儀器儀表等領(lǐng)域，雖然使用到不同的產(chǎn)品領(lǐng)域，但在操作施膠方式基本相差不大

       LED封裝膠有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂．胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂．酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。無論是常態(tài)，還是真空灌封工藝均分為人工灌膠與機械灌膠，那么下面便詳細介紹一下這兩種灌膠方式。